崗位職責:
1.負責晶圓級封裝設計,制作各種設計文檔資料;確保項目的準時Tapeout和封裝設計進度的及時性;
2.與客戶、產線、基板工廠和陶瓷供應商進行技術交流、項目協調、確保設計最優化,保證設計的進度和質量。
任職要求:
1.碩士及以上學歷,電子封裝類專業。
2.1年以上封裝設計工作經驗,熟悉WLCSP、Fan-out、FC以及SIP等先進封裝流程和工藝;
3.熟悉使用Candance、CAD等封裝設計軟件;
4.有良好交流溝通能力,責任心強,有團隊意識。
5.良好的職業精神和職業道德,有較高的忠誠度。