1、工藝整合與優化：
核心任務： 負責梳理現有產品工藝流程，讓每個產品的流程運行順暢。
流程設計/選擇： 參與新工藝流程的設計、開發、評估和選擇。理解不同工藝步驟之間的相互影響和依賴關系。
參數優化： 優化整個流程中的關鍵工藝參數，壓鑄（如壓射力、增壓力、鎖模力等）和CNC（如編程刀路、主軸轉數、進給量、夾具等）。
缺陷控制： 分析并解決工藝流程中出現的缺陷和異常，提升產品良率。
2、良率提升：
良率分析： 主導或深度參與芯片制造良率（Yield）的分析工作。運用統計過程控制（SPC）、良率管理系統、失效分析（FA）工具（如電性測試、缺陷掃描、物理失效分析）等手段。
根因分析： 快速準確地定位良率損失的根源，是特定工藝步驟的問題？還是模塊間交互的問題？或是設計規則的問題？
制定改善方案： 基于根因分析結果，主導制定并推動實施良率提升方案（可能涉及工藝調整、設備參數優化、材料變更、設計規則調整等）。
良率監控： 建立和維護良率監控體系，持續跟蹤良率趨勢，及時發現潛在風險。
3、新產品導入：
技術轉移： 將從研發部門或客戶處接收的新產品、新工藝技術，轉移到量產線上。確保技術轉移的穩定性和可重復性。
試產支持： 主導或支持新產品的試產（NPI - New Product Introduction），解決試產過程中出現的整合性問題，確保產品按時、按質達到量產要求。
制定量產規范： 為新產品定義和建立量產的工藝窗口、控制規范和檢測方案。
4、跨部門協調與溝通：
橋梁作用： PIE是連接設計部門、各模塊工藝工程部門、制造部門、良率分析部門、測試部門、客戶工程部門等的關鍵橋梁。
問題解決： 協調各方資源，解決涉及多個工藝模塊或跨部門的復雜技術問題。
信息傳遞： 將客戶或設計部門的需求準確傳遞給工藝部門；將工藝限制和良率信息反饋給設計部門，推動設計規則的優化（Design For Manufacturing - DFM）。
與客戶溝通： 直接或通過客戶工程師與客戶溝通技術細節、報告良率進展、解答工藝整合相關問題。
5、技術文檔：
撰寫和維護工藝流程文件、整合規范、實驗報告、良率分析報告、技術總結報告等。
確保技術文檔的準確性、完整性和可追溯性。
6、新技術開發與評估：
參與評估和導入新的制造技術、新材料、新設備對整體工藝流程和良率的影響。
探索和驗證工藝整合的創新方案，以提升產品性能、降低成本或縮短周期。