核心職責：
1.制定公司技術發展路線，統籌軟硬件產品的中長期研發規劃，確保技術前瞻性與市場競爭力。
2.研究行業技術趨勢（如物聯網、邊緣計算等），推動新技術在產品中的應用。
3.主導產品研發全周期管理，包括需求識別、架構設計、開發測試，支持產品的量產與售后。
4.搭建研發管理體系，制定項目管理流程、技術規范與質量標準，監控項目進度與成本。
5.解決研發中的關鍵技術問題（如低功耗設計、實時性優化、硬件兼容性等），確保產品性能與穩定性。
6.設計高可靠性嵌入式系統架構，主導軟硬件協同開發，包括選型、傳感器集成、通信協議開發等。
7.推動核心模塊（如底層驅動、RTOS移植、AI算法部署）的技術攻關與平臺化建設。
8.組建并管理跨學科研發團隊（硬件、嵌入式軟件、測試等），優化人才結構與梯隊培養。
9.協同市場、生產、質量部門，將客戶需求轉化為技術方案，支持產品快速迭代與商業化。
?任職要求：
1.計算機、電子工程、自動化等相關專業本科及以上學歷，8年以上研發經驗，3年以上團隊管理經驗，主導過復雜嵌入式設備（如工業控制、智能硬件）的全流程開發，熟悉主流通信協議及硬件接口開發。
2.具備10人以上團隊管理經驗，擅長目標分解、資源協調與績效考核。
3.熟悉IPD、敏捷開發等管理模式，有ISO質量體系落地經驗。
4.對工業、交通等領域有深刻理解，具備商業化思維與專利布局意識，具備軌道交通行業經驗優先。
5.優秀的跨部門溝通能力、抗壓能力及技術決策力。
6.主導過產品從0到1的規模化量產，熟悉EMC、安規認證流程優先，擁有嵌入式領域專利或技術成果轉化經驗優先。