半導體封裝工藝工程師(DB/WB/BM/SS)(去除住宿補貼外包含所有包括加班費,月度加班大概是40h上下,可以理解基本上是大小周,加班費大概一個月是2-3k)
14-15薪資 技術開發
部門情況:工藝 一共有200多人 ,工序不一樣 人數不一樣,大概每個工藝有十幾個人;
匯報對象:部門負責人
崗位職責:
1.依據產品要求制訂封裝工藝流程,制定規范標準作業文件;
2.評估新產品,材料,工藝,設備導入;
3.負責封裝工藝改善,良率提升,降低成本,解決異常;
4.分析處理生產異常狀況,提供改善方案;
5.建立失效分析流程,量產工藝維護;
6.及時完成領導交辦的其他工作任務。
任職資格:
1.本科及以上學歷,理工科類相關專業;——最好統招本科
2.7年及以上封裝工藝相關工作經驗,有芯片封裝工作經驗者優先;
3.具有相關設備管理與維護,工程分析與報告等基本技能;
4.熟悉SPC/DOE工程分析工具,對制造工藝控制系統具有一定經驗;
5.英語四級,良好的英語讀寫能力,良好的溝通表達能力,執行力強;
6.熟練使用Office辦公軟件。