職位描述
封裝工藝電子/半導體/集成電路
半導體封裝工藝工程師（DB/WB/BM/SS）（去除住宿補貼外包含所有包括加班費，月度加班大概是40h上下，可以理解基本上是大小周，加班費大概一個月是2-3k）
14-15薪資 技術開發
部門情況：工藝 一共有200多人 ，工序不一樣 人數不一樣，大概每個工藝有十幾個人；
匯報對象：部門負責人
崗位職責：
1.依據產品要求制訂封裝工藝流程，制定規范標準作業文件；
2.評估新產品,材料,工藝,設備導入；
3.負責封裝工藝改善,良率提升,降低成本,解決異常；
4.分析處理生產異常狀況,提供改善方案；
5.建立失效分析流程，量產工藝維護；
6.及時完成領導交辦的其他工作任務。
任職資格:
1.本科及以上學歷，理工科類相關專業；——最好統招本科
2.7年及以上封裝工藝相關工作經驗，有芯片封裝工作經驗者優先；
3.具有相關設備管理與維護，工程分析與報告等基本技能；
4.熟悉SPC/DOE工程分析工具，對制造工藝控制系統具有一定經驗；
5.英語四級，良好的英語讀寫能力，良好的溝通表達能力，執行力強；
6.熟練使用Office辦公軟件。
工作地點
蜀山區合肥沛頓存儲科技有限公司11
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