封裝工藝設計工程師

江蘇展芯半導體技術股份有限公司成立于2018年3月，公司主力產品線為電源管理類芯片，廣泛應用于海、陸、空、天等各種裝備領域。公司掌握超小型化電感集成技術，對飛控、火控、雷達系統應用具有完整的產品線及產品質量等級，取得了產品鑒定檢驗報告及質量管理體系證書。公司創立者和核心技術人員長期從事半導體及電力電子行業，具有優秀的行業背景和豐富的工作經驗，與南京理工大學、南京航空航天大學等多所高等學府均有穩定產學研合作。發展至今，展芯已成立北京、上海、成都、長沙、武漢、天津、西安、無錫、合肥九家分公司及多處辦事處。公司地處中國第一軟件產業基地南京軟件谷，總辦公面積逾7600㎡。園區環境優美，配套齊全，交通便利，臨近多條地鐵、公交線路。發展中的展芯期待更多的人才加入，同展芯一起進步，見證展芯的成長與壯大！公司擁有：具有競爭力的薪酬、年終獎、年度調薪五險一金(公積金比例12%)、商業補充保險、家屬商業保險、年度健康體檢、5天全薪病假、周末雙休、彈性工作專利獎、職稱獎、優秀員工獎、科技創新獎等多種激勵獎項季度生日福利、節日福利金、團建津貼、年度旅游、婚育紅包入職培訓、導師帶教、定期外培、專業內訓豐富的員工文體活動：文體俱樂部、體育競賽、牌技比拼