微組裝工藝工程師

崗位職責：
1、工藝開發與優化：負責光電器件的制造工藝開發，包括共晶、貼片、鍵合、封焊等關鍵工藝的設計與優化，提升器件性能及良率；
2、封裝流程管控：主導工藝導入及流程搭建，制定標準化作業指導書（SOP），監控生產關鍵參數，解決工藝波動問題，確保封裝穩定性和一致性；
3、設備管理：負責工藝設備的選型、調試、維護及工藝參數校準，提升設備利用率，降低故障率；
4、跨部門協作：與設計、測試、封裝團隊緊密合作，參與新產品開發（NPI）全流程，提供工藝可行性評估及技術解決方案；
5、技術文檔編寫：撰寫工藝規范、實驗報告及技術專利等。
任職要求：
1、教育背景：碩士及以上學歷，微電子、光電工程、材料科學、半導體物理、電子工程等相關專業。優秀本科生可放寬學歷要求，需具備3年以上相關經驗；
2、工作經驗：3年以上光電器件或半導體工藝開發經驗，熟悉III-V族化合物半導體（如GaAs、InP）或硅基光電子工藝者優先。 具備完整的工藝線搭建或量產導入經驗；
3、專業技能： 精通共晶、貼片、鍵合、封焊等關鍵封裝工藝。熟悉常用測試設備（探針臺、示波器、網絡分析儀等）；
4、核心素質：具備優秀的溝通能力及項目管理經驗，能主導技術攻關項目。邏輯清晰，擅長根因分析，具備快速解決復雜工藝問題的能力；
5、有國內外知名光電企業（如Lumentum、II-VI、華為光電子）工作經驗者優先。