崗位職責：
1、領導并管理研發團隊，進行產品研發、設計、優化，確保產品性能和質量，把控實施進度和風險管理。
2、負責組織研發技術人員及其他項目工作人員協作開發新產品工藝參數，固化參數與流片程序導入生產；
3、負責研發工藝相關數據匯總分析，提高工藝水平；根據需求對所負責的工藝環節進行指標參數校驗，保證工藝的穩定性；
4、監督并協助納米加工平臺代工的順利進行；
5、組織安排本部門培訓工作，根據需要協助相關工藝設備的調研、采購、學習培訓，協助設備部門完成設備的安裝、調試，負責相關工藝設備的工藝開發與固化；
6、配合公司安排做好部門整體規劃、建設和運營管理，確保部門的高效運行和技術領先性，包括：
（1） 制定部門的年度目標和工作計劃，合理分配資源，優化并監督部門工作流程。
（2） 負責與國內科研機構、高校和企業的合作項目對接，推動產學研用的深度融合。組織和參與行業研討會、技術交流會；參與公司項目申請。
（3） 代表公司與客戶溝通，了解市場需求，為客戶提供專業的技術解決方案。
7、根據公司發展需要指導團隊制定技術規范、專利布局、技術積累等，提升團隊整體技術水平和創新能力。
8、負責完成上級領導交辦或其他部門臨時需要協助的工作。
任職要求：
1、10年以上半導體芯片行業研發經驗，5年以上研發團隊管理經驗；半導體、微電子、材料科學、物理學等相關專業，碩士及以上學歷；
2、精通光刻、蝕刻、薄膜沉積等微納加工技術，具備豐富的工藝優化和故障排除經驗。
3、了解半導體激光器相關專業知識，了解半導體光電子器件的工藝制程優先（如光刻、干濕法腐蝕、金屬/介質膜、壓焊、封裝或測試）；
4、熟悉半導體芯片制造設備的工藝與維護，熟悉相關設備維護和保養計劃。
5、可熟練使用MS-Office或者其他軟件分析工藝數據。
6、具有良好的邏輯推理與問題分析能力，能夠總結分析所負責工藝環節出現的問題和原因；
7、具有良好的溝通能力及團隊合作精神，有強烈的工作責任心，為人正直，熱衷學習，踏實敬業；