工作內容
1.主導CHIP/SMD小功率貼片產品開發，新產品良率提升；
2.新產品從試產到量產的評估與跟進；
3.新產品規格書，BOM表，等技術SOP文件的制訂，維護；
4.生產工藝的導入、培訓、跟蹤驗證及產線異常分析處理；
5.產品成本Costdown.物料的評估與替代（熒光粉，膠水，支架的替代）；
6.有一定的產品規劃，項目管理，計劃統籌能力，善于溝通；
工作要求：
1.精通LED燈珠封裝工藝，配粉有相當見解；
2.大專以上的學歷，經驗豐富足可適當放寬。