薪資：25-35k
地址：重慶沙坪壩區(qū)
學歷：本科及以上
專業(yè)： 微電子、電子信息、半導體等相關專業(yè)
崗位職責：
1．完成封裝方案和整體規(guī)劃：包括布局拼版、材料選型、工藝制程、成本分析等，輸出方案分析報告；
2．完成基板版圖設計（WB、FC BGA、LGA、POP、SiP、2.5D/3D），并進行SI/PI/EMI/應力/熱/模流仿真分析，輸出分析報告；
3．負責微系統(tǒng)工藝、流程、材料及關鍵參數(shù)（BOM選材、設備能力、技術指標等）；
4．負責基板封裝驗證相關工作；
5．與基板代工廠技術交流，評估設計可行性及設計參數(shù)優(yōu)化，處理開發(fā)和量產(chǎn)階段技術問題，提高良率。
崗位要求：
1．本科及以上，微電子、電子信息、半導體等相關專業(yè)；
2．5年以上封裝基板設計經(jīng)驗，至少有以下兩種及以上封裝形式基板設計項目經(jīng)歷（WB、FC BGA、LGA、POP、SiP）；
3．熟悉先進SiP工藝流程與封裝設備，具備豐富的先進封裝、微系統(tǒng)設計開發(fā)經(jīng)驗；
4．熟悉封裝技術，具備封裝基板layout設計及SMT經(jīng)驗；
5．至少熟練掌握一種主流仿真工具，及相應EDA軟件；
6．具備良好的溝通能力、團隊意識和敬業(yè)精神。
其它：
1.有一定了解的：客戶需求分析，競品調研、工作流分析等相關工作；
2.可以加分的：有聲納、音頻或海洋相關行業(yè)開發(fā)經(jīng)驗；熟悉國家/地區(qū)項目申報流程；熟練閱讀英文技術文檔和專業(yè)文獻。