崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)功率模塊的產(chǎn)品規(guī)劃、技術(shù)路線、工藝路線等
2.負(fù)責(zé)功率模塊仿真分析、打樣以及測(cè)試，并制定相應(yīng)的解決方案
3.根據(jù)項(xiàng)目需求，開(kāi)發(fā)適合產(chǎn)品的產(chǎn)品方案及設(shè)計(jì)方案
4.編寫(xiě)相關(guān)的技術(shù)文檔資料，并對(duì)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)提供技術(shù)支持
5.參與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程的設(shè)計(jì)與實(shí)施，確保產(chǎn)品按時(shí)交付
7.對(duì)產(chǎn)品的性能進(jìn)行分析評(píng)估并提出改進(jìn)意見(jiàn)
8.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的技術(shù)可行性研究
9.負(fù)責(zé)與客戶的技術(shù)交流和溝通，協(xié)助解決客戶的技術(shù)難題
10.收集競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的相關(guān)技術(shù)信息，并進(jìn)行整理和分析
11.完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他任務(wù)
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，英語(yǔ)CET4級(jí)及以上；
2.半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域5年以上經(jīng)驗(yàn)；
3.熟悉功率半導(dǎo)體其中關(guān)鍵工序的工藝流程，如貼片/燒結(jié)/回流工序，或者鍵合/AOI/超聲焊接工序，或者塑封/切筋成型/組裝工序；
4.具備系統(tǒng)性分析解決問(wèn)題的能力和制程管控文件體系，熟練掌握統(tǒng)計(jì)分析/FMEA/控制計(jì)劃/8D/六西格瑪/DOE/5why/FTA/MSA等；
5.具備較強(qiáng)的報(bào)告總結(jié)和表達(dá)能力；
6.具備較強(qiáng)的溝通能力和管理能力，有團(tuán)隊(duì)領(lǐng)導(dǎo)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。