1.芯片全生命周期運營管理
負責車載超聲波芯片從流片到量產的全程運營，包括晶圓制造、封裝測試、可靠性驗證及交付計劃制定，確保項目按時按質交付。
監控生產良率、成本及交付周期，分析數據并推動異常問題閉環（如晶圓缺陷、封裝失效等）。
2.供應商技術對接與協調
晶圓廠（Foundry）：
溝通工藝參數（如制程節點、SPICE模型）、晶圓生產排期，協調MPW/Full Mask流片計劃。
跟蹤Wafer CP測試結果，推動Foundry解決工藝相關異常（如CD均勻性、金屬層短路等）。
封裝廠（OSAT）：
主導封裝方案選型（如QFN、BGA、SiP），評估封裝可靠性（HTOL、TCT等）。
解決封裝過程中的問題（如引線鍵合不良、基板翹曲等），優化封裝成本與交期。
ATE測試廠：
協同制定測試方案（Test Program開發），優化測試覆蓋率與效率，降低CP/FT測試成本。
分析測試數據（如Bin分布、Shmoo圖），推動ATE或封裝廠改善測試良率。
3.跨部門協作
與設計團隊對接，確保DFM（可制造性設計）規則落地；與質量部門制定AEC-Q100可靠性標準驗證計劃。
支持客戶工程團隊，提供量產數據（如DPPM、MTBF），協助解決客戶端失效分析（FA）。
4.供應鏈風險管理
評估供應商產能與技術能力，建立備選供應商名單（如第二封裝廠）；應對突發斷供或產能瓶頸。
推動供應商技術升級（如新封裝工藝導入），降低長期成本。
任職要求：
1.專業背景：
微電子、電子工程、材料科學等相關專業本科以上學歷。
熟悉半導體制造流程（前道/后道工藝）、車載芯片可靠性標準（AEC-Q100）。
2.經驗技能：
3年以上半導體運營或供應商管理經驗，有超聲波/雷達芯片項目經驗優先。
精通供應鏈管理工具（如ERP、MRP），能閱讀GDSII、Test Program等文件。
3.核心能力：
出色的跨文化溝通能力，能高效對接國內外供應商（如臺積電、日月光等）。
具備數據驅動思維，熟練使用JMP、SQL等分析工具。
加分項：
了解超聲波傳感器系統（如泊車雷達）工作原理及車規EMC要求。
有芯片成本建模（Die Cost、Test Cost拆分）經驗。
崗位特點：
技術深度：需深入理解芯片制造工藝與測試方法，而非單純采購。
溝通廣度：需同時協調設計、生產、質量等多環節，具備“技術+商業”雙語能力。
此描述可針對性調整，例如增加具體供應商名稱（如合作過的Foundry/OSAT）或強調車載功能安全（ISO 26262）相關經驗。