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    更新于 1月17日

    半導體封裝工程師

    2-3.5萬
    • 上海松江區
    • 3-5年
    • 碩士
    • 全職
    • 招1人

    職位描述

    3年+IC封裝IC封裝或晶圓研發PVD/CVD/PECVD封裝工藝
    工作職責
    ?1、先進封裝技術研發與創新;
    2、關鍵工藝開發與優化;
    3、技術轉移與生產支持;
    4、跨部門協作與項目管理;
    5、前沿技術研究與行業洞察。
    任職要求
    ?1、微電子、材料和物理科學等理工科專業,研究方向光敏材料、光化學反應背景優先,本科及以上學歷,碩士優先;
    2、 具備8年+IC封裝或晶圓后道研發或工藝經驗,熟悉2.xD先進封裝、FO WLP/PLP、chiplet 等技術;
    3、 額外加分項:具備板級RDL、玻璃基板、PVD/CVD/PECVD/ALD、大馬士革工藝相關材料、設備、技術經驗;
    4、 具有較強的組織能力、溝通協調、處理問題能力、以及較強的判斷能力、良好的職業道德及高度的責任心。

    工作地點

    上海松江區洞涇1

    入職公司信息

    • 入職公司: 某大型公司
    • 公司地址: 北京海淀區
    • 公司人數: 100-299人

    認證資質

    • 人力資源服務許可認證

      人力資源服務許可證是由國家人力資源與社會保障相關部門頒發,代表人才經紀人所在企業可以合法開展人力資源相關業務的資質證件。展示該標簽代表該企業發布此職位時已上傳《人力資源服務許可證》或《人力資源服務備案證書》并經由平臺審驗通過。

    職位發布者

    王女士/獵頭

    昨日活躍
    立即溝通
    道一(天津)企業管理咨詢有限公司
    道一(天津)企業管理咨詢有限公司。注冊地位于天津自貿試驗區(中心商務區)華貿中心611-1。經營范圍包括一般項目:企業管理咨詢;企業管理;技術服務、技術開發、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣;勞務服務(不含勞務派遣)。經營范圍包括一般項目:企業管理咨詢;企業管理;技術服務、技術開發、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣;勞務服務(不含勞務派遣)。
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