職位描述
各個職能模塊均有深入認識具有戰(zhàn)略/策略化思維有能力建立/整合工作團隊優(yōu)秀的英文聽、說、讀、寫能力具備人力管理模式的實踐經(jīng)驗積累良好的教育背景接受出差具備集團型企業(yè)及海外工作能力具備指導各職能模塊的工作能力具備集成電路制造業(yè)人力高管經(jīng)驗具備制造業(yè)人力資源高管經(jīng)驗
公司簡介?：
制局半導體（南通）有限公司是全球領先的先進封裝開放式代工與全棧式Chiplet解決方案供應商，致力于通過數(shù)字孿生技術重構半導體制造生態(tài)。公司以“雙輪驅(qū)動，生態(tài)賦能”為核心戰(zhàn)略，聚焦端到端數(shù)據(jù)驅(qū)動的智能工廠建設，服務于AI/HPC、汽車電子等領域的高端芯片封裝需求。公司嚴格遵循ISO 9001 & IATF 16949質(zhì)量管理體系，并持續(xù)推動智能制造與工業(yè)4.0的深度融合。 崗位定位： 作為人力行政體系的核心管理者，人力行政經(jīng)理將統(tǒng)籌人力資源戰(zhàn)略執(zhí)行、組織效能提升及行政后勤保障，推動人才戰(zhàn)略與業(yè)務目標深度協(xié)同，助力公司從“高端制造”向“平臺生態(tài)”轉(zhuǎn)型，打造全球半導體行業(yè)的標桿組織。
崗位職責?
一、人力資源管理?
1. 人才招聘與配置?
· 主導核心崗位（如研發(fā)、制造、IT等）招聘，搭建全球化人才網(wǎng)絡（如海外高層次人才引進）；
· 推動校企合作與管培生計劃，儲備工藝、AI算法等方向青年人才。
2. 組織與績效管理?
· 設計適配智能制造的組織架構（如跨職能項目組），優(yōu)化崗位說明書與職級體系；
· 推行績效管理工具（如OKR），將Chiplet生態(tài)貢獻、工藝良率等指標納入考核。
3. 員工發(fā)展與文化?
· 設計分層培養(yǎng)體系（如技術序列“芯星計劃”、管理序列“領航計劃”）；
· 主導企業(yè)文化落地（如創(chuàng)新案例評選、技術沙龍），提升組織凝聚力。
二、行政綜合管理?
1. 園區(qū)運營與合規(guī)?
· 統(tǒng)籌辦公場地、通勤班車、食堂宿舍等后勤保障，確保符合半導體潔凈室管理標準；
· 主導行政合規(guī)管理（如ISO 9001在行政流程中的落地），防范運營風險。
2. 成本與資源優(yōu)化?
· 制定年度行政預算并管控成本（如年度降本目標≥10%），推動綠色辦公與節(jié)能減排；
· 管理固定資產(chǎn)與采購流程，優(yōu)化供應商資源（如設備維保、IT耗材）。
3. 外聯(lián)與品牌協(xié)同?
· 對接政府部門（如人才補貼申報）、行業(yè)協(xié)會及外部機構，提升公司雇主品牌；
· 統(tǒng)籌高管接待、大型活動（如行業(yè)峰會、員工年會），展現(xiàn)專業(yè)形象。
任職要求?
教育背景? ：
· 本科及以上學歷，人力資源管理、行政管理、工商管理或相關專業(yè)；
· 持證優(yōu)先：SHRM（國際人力資源管理認證）、人力資源管理師一級、心理咨詢師。
工作經(jīng)驗? ：
· 5年以上人力行政綜合管理經(jīng)驗，有制造業(yè)/科技行業(yè)經(jīng)驗者優(yōu)先；
· 有半導體/集成電路行業(yè)人才招聘、組織變革或員工體驗優(yōu)化經(jīng)驗者優(yōu)先；
· 主導過千人規(guī)模企業(yè)文化建設、跨部門協(xié)作機制設計者優(yōu)先。
核心能力：?
· 戰(zhàn)略協(xié)同?：能將公司戰(zhàn)略拆解為人力行政行動方案，推動組織能力與業(yè)務目標對齊；
· 人才管理?：精通招聘、培訓、績效工具（如九宮格、360評估），擅長高端人才獵聘；
· 行政統(tǒng)籌?：熟悉大型園區(qū)運營、合規(guī)管理及成本控制，協(xié)調(diào)多方資源保障高效運轉(zhuǎn)；
· 數(shù)字化應用?：推動HR系統(tǒng)（如SAP SuccessFactors）與行政數(shù)字化工具落地，實現(xiàn)數(shù)據(jù)驅(qū)動決策；
· 溝通協(xié)調(diào)?：具備高管匯報、跨部門協(xié)作及政府外聯(lián)能力，擅長處理復雜利益關系。
綜合素質(zhì)? ：
· 抗壓能力：適應半導體行業(yè)高強度競爭與組織變革壓力；
· 職業(yè)素養(yǎng)：嚴守商業(yè)秘密，具備高度責任感與合規(guī)敏感性；
· 文化認同：認同“技術驅(qū)動、生態(tài)共贏”理念，愿意與公司長期共同成長。
職位亮點? ：
· 戰(zhàn)略參與：深度介入公司“平臺生態(tài)”轉(zhuǎn)型，主導組織變革與人才戰(zhàn)略頂層設計；
· 行業(yè)前沿：在半導體先進封裝（FOPLP/CoPoS）、Chiplet生態(tài)建設中，構建全球領先的人才高地；
· 職業(yè)發(fā)展：提供向CHO、COO等高層管理崗位晉升的快速通道，參與公司股權激勵計劃；
· 資源網(wǎng)絡：對接全球頂尖獵頭、行業(yè)協(xié)會及政府資源，積累戰(zhàn)略級人脈。
薪酬與福利?：
· 薪酬結構：行業(yè)對標現(xiàn)金（年薪20-40萬） + 績效獎金 + 股權激勵；
· 福利保障：六險一金、帶薪年假、定期體檢、海外培訓機會；
· 工作地點：江蘇南通（長三角半導體產(chǎn)業(yè)集群核心區(qū)域，提供通勤班車及人才公寓）。
制局半導體誠邀具備戰(zhàn)略格局與人文關懷的管理精英加入，以人才之力鑄就半導體行業(yè)新生態(tài)！
制局半導體（南通）有限公司是全球領先的先進封裝開放式代工與全棧式Chiplet解決方案供應商，致力于通過數(shù)字孿生技術重構半導體制造生態(tài)。公司以“雙輪驅(qū)動，生態(tài)賦能”為核心戰(zhàn)略，聚焦端到端數(shù)據(jù)驅(qū)動的智能工廠建設，服務于AI/HPC、汽車電子等領域的高端芯片封裝需求。公司嚴格遵循ISO 9001 & IATF 16949質(zhì)量管理體系，并持續(xù)推動智能制造與工業(yè)4.0的深度融合。 崗位定位： 作為人力行政體系的核心管理者，人力行政經(jīng)理將統(tǒng)籌人力資源戰(zhàn)略執(zhí)行、組織效能提升及行政后勤保障，推動人才戰(zhàn)略與業(yè)務目標深度協(xié)同，助力公司從“高端制造”向“平臺生態(tài)”轉(zhuǎn)型，打造全球半導體行業(yè)的標桿組織。
崗位職責?
一、人力資源管理?
1. 人才招聘與配置?
· 主導核心崗位（如研發(fā)、制造、IT等）招聘，搭建全球化人才網(wǎng)絡（如海外高層次人才引進）；
· 推動校企合作與管培生計劃，儲備工藝、AI算法等方向青年人才。
2. 組織與績效管理?
· 設計適配智能制造的組織架構（如跨職能項目組），優(yōu)化崗位說明書與職級體系；
· 推行績效管理工具（如OKR），將Chiplet生態(tài)貢獻、工藝良率等指標納入考核。
3. 員工發(fā)展與文化?
· 設計分層培養(yǎng)體系（如技術序列“芯星計劃”、管理序列“領航計劃”）；
· 主導企業(yè)文化落地（如創(chuàng)新案例評選、技術沙龍），提升組織凝聚力。
二、行政綜合管理?
1. 園區(qū)運營與合規(guī)?
· 統(tǒng)籌辦公場地、通勤班車、食堂宿舍等后勤保障，確保符合半導體潔凈室管理標準；
· 主導行政合規(guī)管理（如ISO 9001在行政流程中的落地），防范運營風險。
2. 成本與資源優(yōu)化?
· 制定年度行政預算并管控成本（如年度降本目標≥10%），推動綠色辦公與節(jié)能減排；
· 管理固定資產(chǎn)與采購流程，優(yōu)化供應商資源（如設備維保、IT耗材）。
3. 外聯(lián)與品牌協(xié)同?
· 對接政府部門（如人才補貼申報）、行業(yè)協(xié)會及外部機構，提升公司雇主品牌；
· 統(tǒng)籌高管接待、大型活動（如行業(yè)峰會、員工年會），展現(xiàn)專業(yè)形象。
任職要求?
教育背景? ：
· 本科及以上學歷，人力資源管理、行政管理、工商管理或相關專業(yè)；
· 持證優(yōu)先：SHRM（國際人力資源管理認證）、人力資源管理師一級、心理咨詢師。
工作經(jīng)驗? ：
· 5年以上人力行政綜合管理經(jīng)驗，有制造業(yè)/科技行業(yè)經(jīng)驗者優(yōu)先；
· 有半導體/集成電路行業(yè)人才招聘、組織變革或員工體驗優(yōu)化經(jīng)驗者優(yōu)先；
· 主導過千人規(guī)模企業(yè)文化建設、跨部門協(xié)作機制設計者優(yōu)先。
核心能力：?
· 戰(zhàn)略協(xié)同?：能將公司戰(zhàn)略拆解為人力行政行動方案，推動組織能力與業(yè)務目標對齊；
· 人才管理?：精通招聘、培訓、績效工具（如九宮格、360評估），擅長高端人才獵聘；
· 行政統(tǒng)籌?：熟悉大型園區(qū)運營、合規(guī)管理及成本控制，協(xié)調(diào)多方資源保障高效運轉(zhuǎn)；
· 數(shù)字化應用?：推動HR系統(tǒng)（如SAP SuccessFactors）與行政數(shù)字化工具落地，實現(xiàn)數(shù)據(jù)驅(qū)動決策；
· 溝通協(xié)調(diào)?：具備高管匯報、跨部門協(xié)作及政府外聯(lián)能力，擅長處理復雜利益關系。
綜合素質(zhì)? ：
· 抗壓能力：適應半導體行業(yè)高強度競爭與組織變革壓力；
· 職業(yè)素養(yǎng)：嚴守商業(yè)秘密，具備高度責任感與合規(guī)敏感性；
· 文化認同：認同“技術驅(qū)動、生態(tài)共贏”理念，愿意與公司長期共同成長。
職位亮點? ：
· 戰(zhàn)略參與：深度介入公司“平臺生態(tài)”轉(zhuǎn)型，主導組織變革與人才戰(zhàn)略頂層設計；
· 行業(yè)前沿：在半導體先進封裝（FOPLP/CoPoS）、Chiplet生態(tài)建設中，構建全球領先的人才高地；
· 職業(yè)發(fā)展：提供向CHO、COO等高層管理崗位晉升的快速通道，參與公司股權激勵計劃；
· 資源網(wǎng)絡：對接全球頂尖獵頭、行業(yè)協(xié)會及政府資源，積累戰(zhàn)略級人脈。
薪酬與福利?：
· 薪酬結構：行業(yè)對標現(xiàn)金（年薪20-40萬） + 績效獎金 + 股權激勵；
· 福利保障：六險一金、帶薪年假、定期體檢、海外培訓機會；
· 工作地點：江蘇南通（長三角半導體產(chǎn)業(yè)集群核心區(qū)域，提供通勤班車及人才公寓）。
制局半導體誠邀具備戰(zhàn)略格局與人文關懷的管理精英加入，以人才之力鑄就半導體行業(yè)新生態(tài)！
工作地點
通州區(qū)南通高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)雙福路西、鐘秀東路南、金晨路東側
相似職位
- 人事經(jīng)理4000-7000元
南通 - 通州
南通市賽博制藥設備科技有限公司 - 人資經(jīng)理1-1.6萬·14薪
南通 - 崇川
弘凱光電(江蘇)有限公司 - 人力資源經(jīng)理1.5-2萬
南通 - 崇川
南方新華 - 人事行政經(jīng)理8000-11000元
南通 - 海門
南通市卡茜奴家用紡織品有限公司 - 高級人事經(jīng)理1-2萬
南通 - 崇川
南通裕鑫智能裝備有限公司 - 人事經(jīng)理8000-12000元
南通
南通科星化工股份有限公司
熱門公司推薦
- 霸王茶姬招聘
- 肯德基招聘
- 順豐招聘
- 美團招聘
- 京東招聘
- 餓了么招聘
- 比亞迪招聘
- 中國一汽招聘
- 北京汽車招聘
- 蔚來招聘
- 東風汽車招聘
- 長城汽車招聘
- 奇瑞汽車招聘
- 理想汽車招聘
- 長鑫存儲招聘
- 天江藥業(yè)招聘
- 藍月亮招聘
- 安踏招聘
- TCL招聘
- 海信招聘
- 聯(lián)想招聘
- 海康威視招聘
- 寧德時代招聘
- 中興招聘
- 新松招聘
- 京東方招聘
- 申通招聘
- 圓通招聘
- 中通招聘
- 百世物流招聘
- 德邦物流招聘
- 麥當勞招聘
- 星巴克招聘
- 海底撈招聘
- 蜜雪冰城招聘
- 瑞幸招聘
- 雀巢招聘
- 騰訊招聘
- 百度招聘
- 快手招聘
- 字節(jié)跳動招聘
- 新華網(wǎng)招聘
- 小米招聘
- 招商銀行招聘
- 中信銀行招聘
- 北京銀行招聘
- 興業(yè)銀行招聘
- 交通銀行招聘
- 建發(fā)集團招聘
- 中國移動招聘
- 中國聯(lián)通招聘
- 中國電信招聘
- 中糧集團招聘
- 國藥控股招聘
- 中廣核招聘
- 中國船舶招聘
- 強生中國招聘
- 匯豐中國招聘
- 宜家招聘
- 立邦中國招聘
- 伊利招聘
- 青島啤酒招聘
- 京港地鐵招聘
- 寶馬招聘
- 小鵬汽車招聘
- 華為招聘
- 特斯拉招聘
- 吉利招聘
- 奔馳招聘
- 海爾招聘
- 美的招聘
- 京東方招聘
- 施耐德電氣招聘
- 德邦物流招聘
職位發(fā)布者
沈女士/人事經(jīng)理
昨日活躍立即溝通
制局半導體(江蘇)有限公司制局半導體憑借強大的實力與卓越的戰(zhàn)略布局，在江蘇常州及南通均設有公司，其中制局半導體（南通）有限公司是制局半導體（江蘇）有限公司全資子公司。擁有雄厚的實力及廣闊的發(fā)展前景，無論是常州的文化底蘊與現(xiàn)代活力，還是南通的獨特風情與發(fā)展機遇，都能滿足您對生活的多元追求。可以根據(jù)自身的職業(yè)規(guī)劃、生活偏好等因素，綜合權衡后做出最適合自己的抉擇。我們熱忱歡迎您加入制局大家庭，一同在這里鑄就輝煌的職業(yè)篇章，實現(xiàn)自己的人生價值。期待您的踴躍投遞，開啟您在制局半導體的精彩職業(yè)生涯之旅！制局半導體團隊自2015年歸國后，始終致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)異構系統(tǒng)集成模組整體解決方案，含設計、仿真、先進封裝制造、功能認證、性能測試，2016年即完成行業(yè)首條線寬線距5微米FOPLP生產(chǎn)線通線并商用交單。制局半導體以小芯片設計和先進封裝制造為基礎的異構系統(tǒng)集成方案是集成電路后摩爾時代產(chǎn)業(yè)可持續(xù)高速增長方向。根據(jù)Yole的預測，高端封裝市場規(guī)模將從2023年的43億美元增長至2029年的280億美元，年增長達37%。根據(jù)martket.us的預測，全球Chiplet市場規(guī)模將由2023年的31億美元增長至2033年的1070億美元，年增長約42.5%。制局半導體是小芯片和異構集成技術先行者，提供系統(tǒng)芯片及模組整體解決方案，涵蓋硅介質(zhì)層或玻璃基板 2.5D模組；高密度扇出多層重布線的模組；橋接功能模組。項目技術平臺融合FOPLP、Bumping、TSV/TGV、2.5/3D、Embedded等，實現(xiàn)PMIC、射頻、SiC、GaN、GPU、CPU模組制造。制局FOPLP技術在提升芯片功能密度、縮短互聯(lián)長度以及進行系統(tǒng)重構等方面均展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢，符合AI時代對芯片性能要求。
公司主頁