崗位職麥：
1、負責芯片的封裝方案、封裝設計及優化；
2、解決量產過程中出現的封裝問題，提高封裝良率；
3、負麥封裝芯片性能、可靠性等驗證，擬制相關技術文件。
任職要求：
1、碩士及以上學歷，電子工程、微電子相關專業，可接受優秀應屆畢業生；
2、能獨立完成毫米波芯片的封裝設計，熟悉芯片封裝工藝優先；
3、熟悉射頻電路設計理論、方法，熟練使用EDA設計和仿真工具；
4、有較好的團隊合作能力，較強的協調能力、學習能力。
公司福利：
六險一金、股權期權、績效獎金、交通補助、通訊補助、節日福利、定期體檢、周末雙休、帶薪年假；
創業公司、大牛帶隊、彈性工作時間、員工成長（資助）計劃、定期培訓。