崗位職責(zé)
1 在產(chǎn)品定義階段，基于產(chǎn)品化角度，配合產(chǎn)品經(jīng)理進(jìn)行產(chǎn)品定義。
2 組織制定流片，封裝，測試技術(shù)方案，進(jìn)行導(dǎo)入驗(yàn)證，確保導(dǎo)入順利成功。
3 組織并安排可靠性考核，失效分析，并針對異常進(jìn)行改善。
4 定期Review量產(chǎn)良率，制定良率提升，成本降低計(jì)劃并推進(jìn)實(shí)施。
5 負(fù)責(zé)量產(chǎn)過程中的工程變更評估，并進(jìn)行相應(yīng)驗(yàn)證。
6 對客戶反饋的異常，配合FAE進(jìn)行分析，并進(jìn)行相應(yīng)改善。
7 整體負(fù)責(zé)產(chǎn)品化過程。
任職資格
1 理工科本科及以上學(xué)歷：微電子，電子工程，集成電路等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
2 熟悉半導(dǎo)體生產(chǎn)流程：了解流片，封裝，測試的生產(chǎn)流程和管控要求。
3 熟悉封裝生產(chǎn)流程，清楚封裝廠design rule，了解封裝對設(shè)計(jì)的要求。
4 熟悉產(chǎn)品化過程中的各項(xiàng)環(huán)節(jié)，具備可靠性，失效分析，質(zhì)量管控的基本思路。
5 5年左右工作經(jīng)驗(yàn)，具備封裝廠工作背景和design house產(chǎn)品工程師背景。
6 具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，工作積極主動(dòng)。