半導體封裝工程師

軟通動力信息技術(shù)（集團）股份有限公司（以下簡稱“軟通動力”）是中國領(lǐng)先的全棧智能化產(chǎn)品與服務提供商，2005年成立于北京，始終堅持創(chuàng)新，致力于成為一家具有全球影響力的科技企業(yè)。公司提供軟件與數(shù)字技術(shù)服務、計算產(chǎn)品與智能電子、數(shù)字能源與智算服務以及國際化服務，員工90000人。目前，公司在10余個重要行業(yè)服務超過2600家國內(nèi)外客戶，其中超過230家客戶為世界500強或中國500強企業(yè)。公司位列2024年中國 IT服務市場第一，入選2025年財富中國 500強企業(yè)，位列429。軟通動力擁有軟通咨詢、軟通金科、軟通國際、軟通工業(yè)互聯(lián)、軟通華方、機械革命、恒悅等業(yè)務子品牌，北京、江蘇兩大智能制造基地，布局北美、日韓、亞太、中東四大區(qū)域市場，在全球60余個城市構(gòu)建完善的全球業(yè)務網(wǎng)絡。公司錨定AI前沿，以人工智能工程能力為基礎，科學智能（AI for Science）為引領(lǐng)，布局智能制造、ICT軟硬基礎能力和具身智能等領(lǐng)域，打造新產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)，為客戶提供場景智能（AIAgent）、終端智能（AI Terminal）、計算智能（AIInfra）的全棧智能服務。軟通動力設立30個能力中心，擁有1個國家級工程實驗室，6個省市政府認定的工程、技術(shù)實驗室及研發(fā)中心，1個博士后科研工作站，依托全球軟硬生態(tài)協(xié)同創(chuàng)新體系，不斷探索前沿技術(shù)應用潛力。公司旗下教育品牌軟通教育，擁有一家全日制本科學院——鄭州西亞斯學院數(shù)字技術(shù)產(chǎn)業(yè)學院；全國合作院校700多所，設有70多個校企聯(lián)合人才培養(yǎng)基地，通過校企合作、協(xié)同育人，為社會培養(yǎng)高素質(zhì)應用型人才。軟通動力先后榮獲“2024新經(jīng)濟企業(yè)500強”、“2024年中國軟件和信息技術(shù)服務競爭力百強企業(yè)”、“中國軟件產(chǎn)業(yè)40年貢獻企業(yè)”、“2024年信創(chuàng)領(lǐng)軍企業(yè)”、“省級科技進步獎”，入選滬深300、中證A500、創(chuàng)業(yè)板50等核心指數(shù)，深交所信息披露最高“A”級評價，連續(xù)三年獲得Wind ESG評級AA級等權(quán)威認可；擁有專利380+項、全球軟件工程領(lǐng)域最高級別CMMI V2.0成熟度5級評估認證、信息系統(tǒng)建設和服務能力最高等級——杰出級（CS5）、信息技術(shù)服務標準（ITSS）運維能力成熟度一級認證等專業(yè)資質(zhì)，支撐公司更優(yōu)質(zhì)的服務體系。