職位描述
封裝工藝封裝測試芯片封裝
崗位職責:
1、負責跟進研發樣品制作，編寫產品封裝作業指導書、工藝流程文件和物料規格書；
2、負責新封裝工藝技術開發、工藝控制點建立與工藝標準的制定；
3、負責封裝工藝相關良率提升，制程工藝問題點調查分析改善，并完成產品設計階段相關工藝報告的整理；
4、負責工裝、夾具設計和驗證。
任職要求:
1、本科及以上學歷，激光、光學、材料、電子及機械設計等相關專業畢業。
2、熟悉SOP文件制作，熟悉生產工藝流程及封裝設備；能及時分析、處理生產過程中出現的異常；
3、具有良好的溝通能力、團隊合作能力、計劃能力和執行能力，肯鉆研，堅持不懈。
工作地點
新吳區無錫英菲感知技術有限公司
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職位發布者
戴女士/HR
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煙臺睿創微納技術股份有限公司睿創微納（股票代碼：688002.SH）成立于2009年，并于 2019年7月成為科創板的首批上市公司之一。旗下擁有InfiRay?等品牌商標，有艾睿光電、英睿、英飛睿等子公司。集團員工2000余人，研發人員占比48%。睿創微納是領先的、專業從事專用集成電路、特種芯片及MEMS傳感器設計與制造技術開發的國家高新技術企業，具備多光譜傳感研發、多維感知與AI算法研發等能力，為全球客戶提供性能卓越的芯片、ASIC處理器芯片、紅外熱成像與測溫全產業鏈產品、激光、微波產品及光電系統。產品廣泛應用于夜視觀察、人工智能、機器視覺、智能駕駛、無人機載荷、智慧工業、安消防、物聯網、醫療健康等領域。
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