崗位職責：
1.負責公司芯片，集成電路封裝外協方面的工作；
2.負責晶圓制作、封裝、測試跟蹤，最終實現新產品導入量產；
3.協助研發分析，匯報成品率，制定產品及工程樣品排產計劃；
4.與內部研發設計團隊密切溝通合作，確定封裝規范要求及工藝，篩選***供應商；
5.負責封裝廠生產流程跟進，確保封裝工藝及產品質量；
6.做好內外部上傳下達、溝通對接工作，確保產品能夠按時交付；
7.熟悉傳統封裝和先進封裝流程，做好產品異常處理；