崗位職責:
1.負責公司芯片,集成電路封裝外協方面的工作;
2.負責晶圓制作、封裝、測試跟蹤,最終實現新產品導入量產;
3.協助研發分析,匯報成品率,制定產品及工程樣品排產計劃;
4.與內部研發設計團隊密切溝通合作,確定封裝規范要求及工藝,篩選***供應商;
5.負責封裝廠生產流程跟進,確保封裝工藝及產品質量;
6.做好內外部上傳下達、溝通對接工作,確保產品能夠按時交付;
7.熟悉傳統封裝和先進封裝流程,做好產品異常處理;
任職要求
1.本科及以上學歷,電子工程,微電子,材料科學等相關專業;
2.具備3年以上集成電路封裝產品相關經驗者優先;
3.精通封裝全流程,了解封裝市場及分布,能夠快速篩選到優質供應商;
4.極強的團隊溝通能力和獨立工作能力;
5.工作認真,執行力強,責任心強,抗壓能力強;
6.該崗位為封裝外協,有短期出差要求。