職位描述
封裝工藝芯片封裝先進封裝DFNSOP/SOICSiPFC光刻、電鍍、蝕刻、切割、成型量產良率工藝參數優化電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1.駐場外協封裝廠，以保障封裝工藝穩定性與產品可靠性達標為核心，牽頭全流程工藝管控，監督核心工序參數執行一致性，確保工藝符合公司技術標準與量產要求。
1.駐場外協封裝廠，以保障封裝工藝穩定性與產品可靠性達標為核心，牽頭全流程工藝管控，監督核心工序參數執行一致性，確保工藝符合公司技術標準與量產要求。
2.聚焦良率提升與風險前置管控，通過工藝參數優化、操作規范落地等過程管理，預判并規避潛在工藝風險，快速解決生產中的工藝偏差、良率瓶頸問題，確保量產良率達標。
3.聯動內部技術團隊，高效對接工藝需求與技術難題，推動封裝方案優化與工藝標準迭代，實現外協廠工藝能力與公司產品要求的精準匹配。
4.建立工藝過程追溯體系，規范工藝數據記錄與分析流程，輸出工藝駐廠日報/周報，通過數據化管理驅動工藝持續改進，保障交付產品的工藝合規性。
5.協同內部業務/采購團隊，同步生產進度與工藝風險，協調外協廠資源解決產能、交付等問題，確保項目按計劃推進，滿足交付周期要求。
6.主導外協廠工藝操作培訓與技能提升，強化一線人員工藝執行規范性，從過程端筑牢產品品質基礎。
任職要求：
1.本科及以上學歷，微電子、半導體工程、電子科學與技術、材料科學與工程等相關專業。
1.本科及以上學歷，微電子、半導體工程、電子科學與技術、材料科學與工程等相關專業。
2.3年以上 半導體封裝廠工藝核心崗位經驗，精通封裝全流程工藝原理（如光刻、電鍍、蝕刻、切割、成型等），具備獨立解決復雜工藝問題的能力。
3.熟悉半導體封裝行業工藝標準，了解先進封裝技術發展趨勢，具備扎實的工藝風險預判與優化能力，有工藝良率提升項目實戰經驗者優先。
4.結果導向明確，跨團隊協同與溝通協調能力突出，能高效聯動內外部資源推動目標達成。
5.適應駐廠工作，執行力強、責任心突出，具備數據化思維與持續改進意識，能承受一定工作壓力。
獎金績效
節日福利、年度體檢、帶薪年假、晉升調薪、十三薪、績效獎金
工作地點
濱湖區無錫國家傳感信息中心
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職位發布者
李女士/HR
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無錫埃斯特磁科技有限公司無錫埃斯特磁科技有限公司成立于2023年8月，公司基于團隊多年在運動量傳感器領域的應用經驗和歷史積累，由多名深耕傳感器領域的技術骨干帶領，專注于研發和生產高精度的角度、位移檢測用磁性編碼器。企業致力于xMR傳感器芯片元器件的產業化與國產化，在編碼器產品方面有著成熟產品和設計方案的積累，具備國際領先的技術水平和性能指標，產品可廣泛用于汽車、工業、手機等各個場景。
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