芯片封裝測試工程師

崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)滿足民用、J用、宇航級芯片封裝測試和運營過程質(zhì)量管理與控制；
2、負(fù)責(zé)芯片從晶圓廠晶圓接收至最終量產(chǎn)交付的全流程統(tǒng)籌管控，拆解關(guān)鍵任務(wù)并分發(fā)至內(nèi)部團(tuán)隊及外部供應(yīng)商（Foundry、封裝廠、測試廠等）；
3、協(xié)助單 Die、多 Die 封裝方案的設(shè)計與落地，結(jié)合芯片功能、性能、成本及應(yīng)用場景，完成封裝方案可行性評估；
4、主導(dǎo)供應(yīng)鏈全鏈路對接，包括 Foundry 晶圓交付跟進(jìn)、封裝廠工藝協(xié)作（重點對接封裝方案落地）、測試廠測試方案落地、第三方鑒定協(xié)調(diào)等；
5、實時跟蹤量產(chǎn)各環(huán)節(jié)進(jìn)度（晶圓預(yù)處理、晶圓測試、劃片封裝、FT 測試、老化測試等），建立進(jìn)度預(yù)警機(jī)制，及時解決進(jìn)度延誤問題，確保任務(wù)按時達(dá)成；
6、撰寫封裝方案報告、進(jìn)度報告、良率分析報告，定期向管理層同步封測進(jìn)展、風(fēng)險及解決方案；維護(hù)供應(yīng)鏈協(xié)作文檔，優(yōu)化封測管控流程。
任職要求
1、本科及以上學(xué)歷，微電子、半導(dǎo)體工程、電子信息等相關(guān)專業(yè)，3年及以上半導(dǎo)體芯片從晶圓到量產(chǎn)的管控經(jīng)驗；
2、熟悉晶圓制造、晶圓預(yù)處理、芯片封裝、測試鑒定（晶圓測試 / FT / 老化 / 第三方鑒定）的核心工序與技術(shù)要點；
3、深入掌握單 Die / 多 Die 封裝技術(shù)原理與方案設(shè)計方法，具備獨立設(shè)計并落地封裝方案的能力，清楚各環(huán)節(jié)關(guān)鍵質(zhì)量與風(fēng)險控制點；
4、具備豐富的 Foundry、封裝廠、測試廠供應(yīng)鏈對接經(jīng)驗，熟悉半導(dǎo)體量產(chǎn)管理流程，能高效協(xié)調(diào)供應(yīng)鏈資源解決協(xié)作問題；
5、具備宇航級芯片封測經(jīng)驗優(yōu)先。