【公司簡介】??
我們是一家聚焦于先進半導體封裝技術的創新型企業，致力于為AI、高性能計算（HPC）、數據中心等領域提供高性能、高可靠性的封裝解決方案。當前核心方向為??FOPLP（扇出型面板級封裝）??與??CoPoS（Chip on Panel Substrate）??技術研發，已實現2微米線寬線距（2μm L/S）的先進封裝工藝突破，產品可滿足下一代AI芯片、GPU、ASIC等高性能器件的封裝與模組需求。公司匯聚全球頂尖半導體人才，擁有完善的研發平臺與產業鏈資源，現因業務快速發展，誠邀光刻膠領域技術精英加入！
??【崗位職責】??
??1、光刻膠材料研發??：負責先進封裝（FOPLP/CoPoS）用光刻膠材料的配方設計與優化，重點突破2μm線寬線距工藝下的高分辨率、低缺陷率、高靈敏度等技術指標。
2、工藝協同開發??：與封裝工藝團隊（曝光、顯影、刻蝕等）緊密協作，優化光刻工藝窗口（如曝光能量、顯影時間、溫度等），提升良率與一致性。
3、性能驗證與表征??：主導光刻膠材料的性能測試（如分辨率、線寬均勻性、耐刻蝕性、熱穩定性等），利用SEM、AFM、XPS等工具分析失效模式，推動材料迭代。
4、技術難題攻關??：解決FOPLP/CoPoS工藝中光刻膠相關的關鍵技術問題（如面板級均勻性、多層堆疊兼容性、高深寬比圖形化等）。
5、跨部門協作??：對接封裝設計、生產制造、質量檢測團隊，推動光刻膠技術與封裝工藝的匹配落地，支持客戶樣品導入與量產。
【任職要求】??
1、教育背景??：材料科學、化學工程、半導體物理、電子化學品等相關專業碩士及以上學歷，博士優先。
2、?經驗要求??：3年以上半導體光刻膠研發經驗，有??先進封裝（FOPLP、CoWoS、EMC等）??或??高密度互連（HDI）??領域光刻膠開發經驗者優先；熟悉2μm及以下線寬線距工藝者優先。
3、技術能力??：
（1）深入理解光刻膠化學原理（如化學放大膠CAR、i-line、KrF等體系），掌握光刻工藝（曝光、顯影、后烘）與材料特性的關聯；
（2）熟悉半導體封裝制程（如晶圓級封裝WLP、面板級封裝FOPLP），了解2μm線寬線距工藝的關鍵挑戰（如翹曲控制、材料應力）；
（3）精通材料表征技術（SEM/TEM、AFM、XPS、接觸角測量等），能獨立分析光刻膠性能與失效原因；
（4）熟悉行業技術趨勢（如AI/HPC對封裝的高帶寬、低功耗需求），具備前瞻性技術布局能力。
4、綜合素養??：優秀的邏輯分析與問題解決能力，能主導跨部門項目；良好的英語讀寫能力（需閱讀國際文獻/專利）；具備專利撰寫或技術論文發表經驗者優先。
【?我們提供】??
1、有競爭力的薪酬??：年薪20萬-60萬（具體面議），包含績效獎金與項目跟投機會。
2、研發資源支持??：配備先進的材料合成與表征實驗室（如光刻膠涂布機、曝光機、納米壓印設備等）。
??3、職業發展空間??：參與前沿技術攻關，直接向研發總監匯報，快速成長為領域專家。
4、福利體系??：六險一金、彈性工作制、年度體檢、帶薪培訓、員工股權激勵計劃。
5、行業資源??：與頭部晶圓廠、封裝廠及學術機構深度合作，參與國際技術論壇與展會。
我們期待與熱愛半導體封裝技術的您共同定義下一代高性能計算的核心基石！?