【公司簡介】??
我們是一家聚焦先進半導體封裝技術的創新型企業，致力于為AI、高性能計算（H PC）、數據中心等領域提供高可靠性的封裝解決方案。當前核心方向為??FOPLP（扇出型面板級封裝）??與??CoPoS（Chip on Panel Substrate）??技術研發，已突破2μm線寬線距（2μm L/S）先進封裝工藝。隨著封裝密度與復雜度大幅提升（如微凸點間距≤20μm、TSV深寬比≥10:1），??光學檢測（AOI）??作為保障封裝良率與可靠性的核心環節，亟需研發工程師開發高精度、高速度的AOI系統，解決2μm級缺陷檢測難題。現誠邀光學檢測領域技術精英加入，共同守護先進封裝的“質量關卡”！
【?崗位職責】??
??1、AOI算法開發與優化??：針對FOPLP/CoPoS等先進封裝工藝（如微凸點、TSV、混合鍵合），開發高分辨率光學檢測算法（基于傳統CV或深度學習），實現對微小缺陷（如橋接、空洞、偏移、劃痕）的精準識別（檢測精度≤2μm）；優化缺陷分類模型（如CNN、Transformer），降低誤報率（≤0.5%）與漏檢率（≤0.1%），提升檢測效率（單面板檢測時間≤30秒）。
2、互聯工藝開發與優化：負責FOPLP/CoPoS等先進封裝中互聯工藝（如微凸點（Micro-Bump）、硅通孔（TSV）、混合鍵合（Hybrid Bonding）、厚銅互連等）的設計與優化，突破高深寬比填充（如TSV深寬比≥10:1）、低應力沉積（如銅電鍍、阻擋層）、高可靠性鍵合（如混合鍵合界面壓力≤10MPa）等技術瓶頸，實現2μm及以下線寬線距的高密度互連（如微凸點間距≤20μm）。協同材料團隊開發適配先進封裝的互聯材料（如低介電常數（low-k）介質、高導熱鍵合界面材料），優化電鍍液配方、濺射工藝參數、退火曲線等，提升工藝一致性與良率（目標≥95%）。
3、金屬化工藝開發??：負責FOPLP/CoPoS等先進封裝中金屬化工藝（如微凸點（Micro-Bump）、硅通孔（TSV）、混合鍵合（Hybrid Bonding）、厚銅互連等）的設計與優化，突破高深寬比填充、低應力沉積、高可靠性鍵合等技術瓶頸。
4、光刻膠材料研發??：負責先進封裝（FOPLP/CoPoS）用光刻膠材料的配方設計與優化，重點突破2μm線寬線距工藝下的高分辨率、低缺陷率、高靈敏度等技術指標。
【任職要求】??
1、教育背景??：電子科學與技術、光學工程、計算機視覺、自動化、材料科學、化學工程、半導體物理、電子化學品等相關專業碩士及以上學歷，博士優先。
2、?經驗要求??：有??先進封裝（FOPLP、CoWoS、EMC等）??或??高密度互連（HDI）??領域開發經驗者優先；熟悉2μm及以下線寬線距工藝者優先。
3、熟悉行業技術趨勢，具備前瞻性技術布局能力。
4、綜合素養??：優秀的邏輯分析與問題解決能力，能主導跨部門項目；良好的英語讀寫能力（需閱讀國際文獻/專利）；具備專利撰寫或技術論文發表經驗者優先。
【我們提供】??
1、行業競爭力的薪酬??：如果您是我們尋找的高手，薪資將不是您需要擔心的問題。我們樂于與您共同探討一個能匹配您價值的方案，包含績效獎金、項目跟投權及核心技術崗位津貼；
2、頂尖研發資源??：配備先進的實驗室、可靠性測試平臺
3、??職業成長空間??：參與前沿技術攻關，直接向研發總監匯報，快速成長為領域專家；
4、完善福利體系??：六險一金、彈性工作制、年度健康體檢、高端技術培訓、員工股權激勵計劃；
5、產業資源支持??：與全球頭部封裝廠、晶圓廠及設備廠商深度合作，提供技術交流與國際項目機會。